年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目施工总承包

年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目施工总承包

采购需求概况：

项目总占地面积53647.59㎡，总建筑面积69867.31㎡，其中最大单体2#生产厂房建筑面积42607.56㎡；主要规划建设1#综合楼、2#生产厂房、3#动力站、4#固废库、5#甲类仓库、6#综合仓库、7#食堂、8#门卫、车棚以及相关室外配套工程。 （招标范围：年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目施工总承包工程内容包括但不限于：土石方、地基与基础、基坑支护、降排水（如有）、主体结构（含钢结构）、二次结构、建筑装饰（含洁净室装饰）、门窗、幕墙、室外管网等；电气、给排水、暖通、气动、消防、弱电（仅预留预埋）、电梯等机电系统的安装、调试、验收、质保等所涉及的施工图、招标文件、工程量清单及技术规格书要求的所有工作内容，直至竣工验收合格、竣工备案完成、交付发包人投入使用，并承担合同约定的质保期免费服务等。）